深圳2023年11月6日 /美通社/ -- 2023年11月5日，第六届中国国际进口博览会（以下简称"进博会"）在上海国家会展中心盛大开幕。今年是三星电子连续参展的第六年，在本次进博会上，三星半导体全面展示了面向智能汽车、消费电子、人工智能等热点应用及新兴产业的创新半导体技术。

面向AI时代的存储解决方案

在此次进博会上，三星半导体展出了包括第三代超高速高带宽内存HBM3E Shinebolt、CMM-D等一系列满足AI时代的数据中心应用需求的创新存储解决方案。

其中，新一代HBM3E Shinebolt在展会上吸引了众多关注。与前代产品相比，其传输速率将提升达43%，每千兆字节（GB）的功耗将减少达20%。此外，HBM3E Shinebolt采用了非导电薄膜（NCF）技术，保证设备的稳定运行。HBM3E Shinebolt凭借高达1.15TB/s的带宽，能够有效提升数据中心的运算效率，从而推动AI技术的进一步发展。

重塑移动设备体验，探索手机影像未来

在面向未来的智能移动设备方面，三星半导体展出了拥有2亿像素超高分辨率的图像传感器ISOCELL HP2。

借助三星双垂直传输门技术，用户在使用搭载ISOCELL HP2的智能手机拍摄时，即使高亮环境下也能还原像素的色彩和细节。先进的深度学习算法能够使裁剪或缩放的照片仍然保持足够的清晰度。而超级QPD自动对焦技术和Tetra²pixel 十六合一像素技术能够帮助用户在暗光环境下快速捕捉高光时刻。除此之外，得益于双斜率增益和Smart-ISO Pro技术，ISOCELL HP2可生成高达50MP的HDR图像，为手机影像创作者提供了极大的自由度，开启"电影级"的智能手机影像时代。

革新未来出行的下一代车载技术

在汽车半导体领域，三星半导体展出的包括令汽车视觉更敏锐的车载图像传感器ISOCELL Auto 1H1；使智能汽车前照灯更加智能精巧的PixCell LED；可支持6个高分辨率显示器多屏异显的汽车处理器V920，助力未来智能出行领域创新发展。

除此之外，三星半导体还展出了包括AutoSSD（车载固态硬盘）、Auto UFS 3.1 (车载通用闪存)以及为车载应用优化设计的Auto LPDDR5/X等车载存储解决方案，为实现智能、安全、互联的智能驾驶提供技术支撑。

未来，三星半导体将继续秉持开放创新的合作理念，以创新驱动发展，用技术赋能产业，通过技术和产品的不断迭代创新，开启未来发展的新格局。